• 学术立会
  • 科技强会
  • 服务兴会
第三届中国医疗器械质量提升大会暨医疗器械创新高峰论坛在重庆召开
发布日期:2019年11月11日 来源:秘书处

2019年11月2日,由中国医药教育协会主办,中国医药教育协会医疗器械管理专业委员会、重庆合川区人民医院承办的第三届中国医疗器械质量提升大会暨医疗器械创新高峰论坛在重庆合川区召开。来自全国的200余名专家学者出席和参加大会,就医疗器械政策解读及创新进行探讨交流。

1573460848372014.png

中国医药教育协会于福副会长代表黄正明会长到会祝贺大会和论坛的召开,他分析了当前我国医疗器械质量提升和创新面临的新形势,阐述中国教育协会召开医疗器械质量提升大会暨医疗器械创新论坛的意义,对未来医疗器械专委会发挥好医疗器械产学研用结合、促进医疗器械质量提升、推进医疗器械创新提出了工作要求。

1573460947846411.png

于福副会长讲话

重庆市合川区吴景明副区长、区卫健委罗杰书记、人民医院罗斌书记、李家刚院长等领导到会。吴景明副区长致辞,并介绍合川区医疗卫生事业发展等情况。

1573461031783324.png

吴景明副区长致辞

中国医药教育协会医疗器械专委会王福利主任委员主持大会和论坛开幕式。

image.png

王福利主任委员主持大会开幕式 

当地电视台对大会和论坛进行报道。这次大会和论坛,是在当前健康中国建设、国家创新战略深入推进,医疗科技发展日新月异,科技成果转化机制逐步健全,医疗器械质量提升、创新发展具有客观要求的形势下召开的。

在大会和论坛上,来自国家食药监局医疗器械司、国家知识产权局专利检索咨询中心、北京大学国际医院科研教育部、海军军医大学科研部、上海交通大学、武汉国际级创新谷孵化器单位的十余位专家学者围绕医疗器械监管政策、医疗器械研发、产学研结合、医疗器械创新经验、新的医疗器械临床应用介绍等做了分享。

大会和论坛取得圆满成功。


下一篇: 中国医药教育协会心电专业委员会成立会议纪要
上一篇: 中国医药教育协会黄正明会长荣获 一带一路国际商协会大会“金驼峰奖”

地址:北京市丰台区西三环南路14号院1号楼2419室 邮编:100071 监督投诉电话:010-52596050转607 秘书处电话:010-52592251 邮箱:mishuchu9986@126.com

网络技术信息中心:博科思网络技术(北京)有限公司

地址:北京市海淀区知春路1号学院国际大厦907B 邮编:100191 电话:010-82089470 邮箱:contactus@cmea.org.cn

京ICP备11043014号-1